襄樊贵金属回收-襄樊钯铂铑回收

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小型化和批量生产。英寸特别是由于半导体芯片具有高度集成度，高效高速度的特点，人们对半导体的小型化和大规模生产做出了各种努力封装。到提出了一种半导体封装，通过一个凸点直接将半导体芯片的插入和印刷电路板的电极端子电连接起来的材料，对这些企图，寄生人们尝试在半导体芯片的电极垫上形成贵金属回收提炼或金属。以下简称。

通过这种贵金属回收提炼凸点制造的传统半导体封装将参考附图进行描述。是传统半导体芯片的横截面图，其中贵金属回收提炼凸点形成形成。参考对于图，可以修剪，仅形成到贵金属回收提炼凸点的传统半导体芯片，在半导体封装通过贵金属回收提炼完成之前材料。特别是电极垫形成在半导体芯片上，绝缘层形成在半导体芯片上，从而电极垫的顶面暴露。

它是此外，至少一个下金属层以下称为层,和可形成在电极垫上，其上表面由所形成的绝缘层暴露。此时一个或多一个单一金属层通常包括粘着层，扩散阻挡层和可湿层。贵金属回收提炼凸点最终形成在层上。号和号这里，当贵金属回收提炼凸点和和之时。

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