电子物料回收-回收芯片方法

回收芯片方法一种高效回收废物的方法和装置电路真空中的电子物料回收方法。该回收方法包括以下步骤：浪费电路电子物料放置在真空容器中并加热裂解，其中大部分裂解气被冷却并液化成液态油，其余进入集气器。离心机设备将焊锡与电路电子物料在热解过程中；热解的底物和电子元件电路电子物料进行分类和收集以进一步分离和回收。该装置包括复合真空热解和离心装置，冷阱，气体收集器和真空泵。

复合真空热解离心装置的真空容器通过管道依次与冷阱，真空泵和集气器连接。该装置工艺简单，无污染，成本低，效率高，废料资源利用率高。电路板。废锡的锡和有机物电路电路板被同步回收，焊锡与其他金属的分离效率很高。

从而为其他金属的高效回收创造了良好的条件。该方法和装置适用于工业化应用，可以帮助实现废物的大规模回收。电路板。一种高效回收废物的方法电路真空中的电路板和设备技术领域：回收芯片方法涉及一种高效回收废物的方法和装置电路真空板，属于废弃电子电气产品产品资源和回收及再利用技术领域。背景技术回收芯片针对大量丢弃的印刷品电路电子物料（印刷电路电子物料目前的旧酒回收技术。随着经济和电子信息产业的飞速发展，电气设备产品日益更新和加速，产品的使用寿命缩短。

并导致大量的电子产品流失。停止使用电路板是电子废物的重要组成部分，其清洁回收利用已成为迫切需要解决方案的全球性问题。电路电子物料与一般固体垃圾不同，除含有贵金属和其他贵重金属外，还含有铅，镉，汞，六价铬，聚氯乙烯和含卤素的阻燃剂。

处理不当会严重污染环境。回收最常用的废纸印刷技术电路电子物料具有机械破碎，湿法冶金，火法冶金或多种技术相结合，但仍没有一种无污染，高效率的技术可回收印刷的废料电路电子物料资源便宜。一种用熔融锡回收处理印后的方法及其装置电路电子物料回收芯片起初落入废弃的印刷品中电路装锡液并装在炉子中，手柄装在炉子中，通过布置在锡液上更多地组织破碎的搅拌装置，浮渣二氧化硅除霜装置用铜箔分离器进行碳化。

并通过搅拌将其分离，利用印刷品中铜箔，热固性塑料和玻璃纤维的比例电路电子物料回收不同，分别分开收集，达到目的印刷废品电路电子物料回收利用该方法采用昂贵的锡金属作为热媒处理电路印版，成本较高；锡在加工过程中容易氧化，并且熔融锡的附着力强，使废品印刷电路电子物料成分分离难度；

金属锡会与金，银，铂和钯产生金属化合物，因此这种方法使这些贵金属难以回收并且容易损失。另外，加工过程中产生的气体燃烧后仍会污染环境。公开了一种处理印刷品的方法电路电子物料与熔融态无机盐的混合。电路电子物料滴入熔融的无机盐中，搅拌。

将铜箔剥落在印刷品上电路电子物料通过碎裂而发生的。同时进行热固性塑料热解，从而将玻璃纤维和其他材料分开，燃烧后产生的气体被排出。