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过基板布线转移。基板可能会取代。在全局或局部加热的各种实施例中，或在存在银焊条的基板的相同或不同表面上，热源必须使银焊条充分高于其和波纹。应该的英文低。如在上述实施例中描述，银焊条材料可用作衬底表面的表面安装元件。然而在其它实施例中，材料可用于将通孔安装装置连接至基板。
通常通孔安装元件具有从元件向外延伸突出的金属销或其他特征。通孔安装元件设置在基板附近，使得一个或多个突出特征部分或完全穿透基板的孔。金属层可以设置在孔的内表面上，用于将设备牢固地连接到银焊条材料上，关于焊条的回收管理的新闻。和金属层可以是基板中的一个。可与上述导电层进行电气通信。因此以这种方式布置的金属层可作为附着特征，导电特征或基板的一部分。通常通过将基板面对设备对面暴露于预定量的熔融银焊条实现实现。一些银焊条存在于孔中和部分或完全填充孔的内表面上的金属层与设备的突出连接特征之间的间隙空间。
将银焊条冷却在其在下面的孔中，合并聚集元件牢固地连接。到基板逐渐，钎料通常在突出的连接特征的一部分附近被加强，该突出连接特征完全穿透基板的表面，与元件所在的表面相邻。甚至没有银焊条填充孔的间隙空间如所述，在冷却和聚集时形成的焊角可能会使将元件变成基板上。有那个在电气设备的制造中，关于新乡回收焊条的新闻。在锡槽的表面上提供与贯通槽的基板的表面上，在此之前，暴露的基板并通过孔安装影响的银焊条的量可以是熔融银焊条的静态浴槽。接触的驻波，的波焊浴熔融溶胶材料更为典型。与基板的表面接触的银焊条可替代保留在基板上，甚至在从与驻波的接触可拆卸银焊条之后。如可以理解的，关于哈尔滨南岗区回收焊条的新闻。熔融银焊条可以通过影响设备的通孔安装到基板。英寸在本回收工艺中，银焊条可提供设备与基板的通孔连接。在一个这样的实施例中，在另一实施例中，银焊条可包含银焊条，该银焊条熔合到用于连接装置的通孔的静态槽中。在另一实施例中中，例如手动焊接或自动例如，焊接银焊条可以条，膏粉带柔性线或其他固体或流体单元的形式施加压力。这可以促进银焊条的转移，用于将通孔安装元件例如，上述形式的银焊条连接到基板。此处所述类型的银焊条只能用于连接通孔安装元件，但也可能对其他应用有用，其中银焊条可以使用上述形式之一放置在附件特征上。可用于将表面安装元件连接至板基板的实例。同样地如本回收工艺实施例中所述的银焊条球仅代表示例性实施例，并且在其他实施例中，#p#分页标题#e#
银焊条可以是立方体，.
