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亚州，年第页以了解润湿性测量技术的描述。还对的和银焊条进行了基线数据测试。润湿性通过比重计预测平衡技术测量的接触角来评估。接触角越小，润湿性越好。所有的测试都使用了基于的，
温和活化的焊剂。银焊条浴温度为，的以及银焊条，银焊条的接触角值如上表反映。合金具有良好的穿透性，接触角为。该值低于含铋量浓度的材料也被认为是非常值得的，并且与引用有很大提高。而的性能比银焊条焊条的充分穿透性也可以通过使用由合金制成的焊膏和焊剂组装的原型表面贴装电路板来证明。铅标准差，但在电子组装中是可以接受的。初始制造过程中产生的缺陷数量相对数量减少，证明了这种银焊条在大规模生产中的可行性，用于制造电子产品的组装过程是在惰性气氛氮气下的红外带式炉中进行的。的熔炉装配工艺。使用新银焊条制造电路板的可制造性的第二个重要特性是能够制造银焊条粉末，最终用于制造表面贴装和混合工艺电路板组件包括印刷线路板和混合微电路。
合金中三种元素的存在增加了粉末成分与实际制造过程中产生的初始电荷成分不同的可能性。用原子发射光谱诱导耦合等离子体分析技术测定了一种成分为用技术测定粉末成分。的合金粉末。这些差异在测量误差范围内置信区间。因此银焊条合金可以制成粉末，用于制造印刷用焊膏。第三个特性是能够从新银焊条合金中形成金属丝。将银焊条样品浇铸到直径为英寸的棒中。然后将棒成形为的矩形截面面；横截面的面积收缩比例。线材的金相切面仅在线材周长的隔离位置显示出极少量的裂纹正如未优化工业生产的小规模成形工艺所预期的那样。关于焊条烘干发放回收记录样板的新闻。因此银焊条可以很容易地形成导线，用于手工组装通孔电路板或修理返工所有类型的电子产品表面贴装，通孔和混合技术。二元含量过量的金属丝也以类似的方式形成，肉眼看不到明显的裂纹第四次检查银焊条在电子产品中使用的重要特性是银焊条的强度。表面贴装电路板涂有咪唑的铜线使用银焊条组装密耳螺距，个塑料引线芯片载体，个小外形集成电路封装和个片式电容器。关于回收磷铜焊条的新闻。
装置还装配了和银焊条。通过使用机械试验机从接头处拉出至少根单独的引线，对上的焊点强度进行评估。的银焊条，和的拉伸强度磅分别为和磅结果表明，银焊条铋银焊条的接头强度与锡铅，银锡基行业释义体育相当合金。关于河北回收银浆银触点银焊条的新闻。最后银焊条铋银焊条的成本与银焊条的成本相差不大。年每磅锡，银和铋的价格分别为美元，美元和美元。来源美国内政部，矿产商品汇.#p#分页标题#e#
