奎明银焊条回收中心-回收银焊条公司

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关于焊条发放回收记录表的新闻。因此在每个热循环过程中，焊点都会经历周期性的应变。热循环后，将对一些焊点进行轮廓分析以确定故障机理。图和中的部分。图至未示出接触失败，但是确实示出了区域的一部分已经改变形成裂纹，并且板延伸至接触部分的主要部分。这种局部变化是由于晶粒在银锡和键合的富锡相在金属相之间的原始边界滑动而在板的表面上发生的。

在某些接触结构中，这种失效机制会导致早期失效，例如断电。图至显示了球栅阵列合金焊球的焊点在放置后的横截面图。热循环测试。在图如图至图所示，焊球被附接到已经附接有模块的镍金银焊条垫。焊球还被附接到已经附有电路卡的记录金焊盘。垫和每个在垫表面上具有英寸的线性尺寸。焊球在附着到镍金焊盘之前包含银焊条铜。

当将模块附着到电路卡时，根据使用相同电路卡组件的热电偶的测量值，银焊条在约至摄氏度的过冷状态下，估计球的冷却速率为每秒至度。图和中的焊球的焊点。至是许多相似的焊点之一，每个焊点在至之间经历了至次的热循环。至之间的加热和冷却速率为约每秒。区域在图和的放大图中示出示出了焊球的焊点的一部分已经改变。

疲劳故障发生在焊盘附近，并且在焊盘附近没有疲劳故障，这与焊球和模块之间的差异远大于焊球之间的差异这一事实是一致的和电路卡。在垫附近，图和提供了板可以增加疲劳裂纹萌生过程的证据。板是通过焊垫在焊球侧生长的金属间结构。根据疲劳过程，在焊垫处，板的角使中空结构具有如果在拐角处改变。

则将产生局部应变，并且从该中空结构到内部的焊球的内部将产生裂纹。这表明对接接头使断裂的产生和疲劳过程的增强成为主要的损失机理。接触故障不是由先前讨论的板引起的。图描绘了连接到合金焊球之一的焊点的横截面图像，关于银焊条回收用途的新闻。显示了在焊剂内沿板延伸的裂纹。焊点进行热循环测试后，焊球在图中。

焊球被附接到已经附接有模块的镍金焊盘。焊球还附接到已经附有电路卡的铜垫。每个垫和在垫表面上具有英寸的线性尺寸。焊球在连接到镍金焊盘之前包含银焊条铜。当将模块连接到电路卡时，根据使用同一电路卡组件的热电偶测量，焊球为估计的冷却速度为每秒至摄氏度，约至摄氏度。