江苏焊条回收机公司-江西回收银焊条
admin 银类回收 发布日期:2021-09-11 19:34:10
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铜芯球之后的储存环境的温度或湿度引起。当将形成氧化膜的铜芯球安装在半导体封装的电极上并进行回火时,也会发生银焊条的润湿性差,并且构成铜芯球的银焊条无法润湿并扩散到整个电极上,在露出电极的状态下,由于铜芯球相对于电极的位置偏移,存在铜芯球的组装不良的问题。因此制造铜芯球后的氧化膜厚度的管理也是重要的课题。例如专利文献中记载了由的银,的铜残留锡构成的焊锡球。并且不可避免的杂质,使得表面的黄度值为。在下文中,将形成焊球表面的氧化锡膜的厚度控制在一定值以下的技术。在专利文献中,描述了通过焊接材料合金包含少于的锗,关于常州回收银焊条的新闻。该技术优选在熔融银焊条的表面上形成锗的氧化膜以抑制锡的氧化。在上述专利文献中,当仅通过黄度来控制铜芯球的氧化膜的厚度时,存在以下问题。图是示出铜芯球和银焊条球的黄度值与氧化膜的厚度之间的关系的图。纵轴表示黄度,横轴表示氧化膜厚度。如图所示,在焊球中,随着表面上的氧化膜厚度变厚,关于回收p92焊条焊丝的新闻。黄度也升高,并且氧化膜厚度与黄度大致成比例。因此只要是焊锡球,就可以通过泛黄将氧化膜的厚度控制在一定的膜厚,就此而言,在铜芯球中,氧化速度比焊锡球快,泛黄随此而增加,但是此后,不管氧化膜的厚度增加如何,
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