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芳基磺酸，例如甲苯磺酸，苯基磺酸和苯酚磺酸；含氨基的磺酸，例如酰胺基磺酸；氨基磺酸以及无机酸，例如硫酸，盐酸氢氟酸和硝酸。酸和碱的盐也可以用作电解质。可以包括导电盐，例如氯化物和硝酸盐的碱金属盐，例如氯化钾和硝酸钾。此外电解质可包含酸的混合物，碱的混合物或一种或多种酸与一种或多种碱的混合物。也可以包括酸，碱和盐的混合物。此类电解质通常可从多种来源商购获得，例如威斯康星州密尔沃基的。通常这些电解质以至或例如至的量包含在触银溶液中。电镀银溶液可包含一种或多种缓冲剂。缓冲剂包括但不限于硼酸盐缓冲剂，例如硼砂，磷酸盐缓冲剂，柠檬酸盐缓冲剂，关于唐山市回收焊条的新闻。碳酸盐缓冲剂和氨基磺酸盐缓冲剂。所使用的缓冲剂的量应足以将镀液的维持在至，优选地为至。可选地一种或多种表面活性剂包括在银溶液中。可以使用多种常规的表面活性剂。可以使用任何阴离子，阳离子两性和非离子常规表面活性剂，只要它不干扰镀银的性能即可。表面活性剂可以以本领域技术人员已知的常规量用于电镀银溶液。商业上可获得的表面活性剂的实例是，和可选地，电镀银溶液包括一种或多种其他组分。这样的附加组分包括但不限于抗变色剂，整平剂和延展性增强剂。此类额外的组分以常规量使用，并且是本领域技术人员已知的。可以通过使用常规电镀喷涂设备将银溶液喷涂到基板表面上或将整个基板浸入其中，将银电镀到基板上。将底物放入银溶液中。可以使用常规的电镀设备。尽管电镀可以在室温至的温度范围内进行，但是银溶液优选在至的温度下使用，更优选在至的温度下使用。高温使得能够在室温下进行电镀。因为在这样的高温下电解质离子的扩散在整个电镀液中增加了，所以电流密度较高。待镀的基材通常起阴极的作用，并且可以使用任何合适的用于电镀银的常规阳极。阳极可以是可溶性电极，例如可溶性银电极，或者可以使用不溶性.#p#分页标题#e#
