北京银焊条回收-南昌银焊条回收

以下是北京银焊条回收参照图，南昌银焊条回收工艺的铜芯球包括铜球芯，其确保具有预定尺寸的半导体封装接合对象和印刷电路板接合对象之间的空间；并且银焊条层覆盖层覆盖铜球。铜芯球的亮度为以上且黄度为以下。银焊条层由主要由锡或锡组成的银焊条合金构成。铜芯球银焊条层的亮度在以上，黄度在以下铜芯球的亮度在以上泛黄为以下。优选地亮度为以上。

黄度为以下。通过选择亮度和黄度在上述范围内的铜芯球，可以将在银焊条层的表面上形成的氧化膜的厚度控制为一定以下。例如测量铜芯球的亮度和黄色。当选择亮度为以上且黄度为以下的铜芯球时，可以将氧化膜厚度控制为以下。另外当测量铜芯球的亮度和黄度，并且选择具有以上的亮度和以下的黄度的铜芯球时，可以将氧化膜的厚度控制为。在银钎焊条回收工艺中。

仅用黄度或亮度的一种指标就无法准确地管理铜芯球的氧化膜厚度。因此银焊条的氧化膜厚度由黄度和亮度两个指标来管理。已经说明了仅通过黄度不能控制铜芯球的氧化膜的厚度的原因。因此以下说明不能仅通过亮度来控制铜芯球的氧化膜的厚度的理由。图是示出铜芯球和焊球的氧化膜的厚度与亮度之间的关系的图。纵轴表示亮度，横轴表示氧化膜厚度。如图所示。如图所示。

铜芯球的氧化膜的厚度和亮度是氧化膜越厚且亮度越低的关系。此时确定氧化膜厚度和亮度之间的相关系数。从到的范围中获得相关系数。然后通过对所计算的相关系数求平方来获得确定系数。确定系数从到的范围中获得，并且更接近于，表明在氧化膜的亮度和厚度之间存在相关性。铜芯球的氧化膜厚度和亮度的确定系数为，该系数小于。

在这一点上，仅使用图所示的黄度降低之前的值，该系数就可以确定。通过上述回收方法获得氧化膜厚度和黄度，并且黄度管理的确定系数为，其接近于值。因此仅亮度管理在测量中具有较大的误差。另外存在无法高精度地控制氧化膜的厚度的问题。因此北京银焊条回收工艺使用亮度和黄度这两个指标来准确地管理铜芯球的氧化膜厚度。

接下来构成本回收工艺的铜芯球的铜球的组成和真实球形度将是详细描述。铜球具有抑制焊接点的高度误差的作用，因为银焊条由于在焊接温度下不熔化而用于银焊条凸点。因此铜球优选是球形度高且直径误差小的球。如上所述，铜球的射线剂量优选与银焊条层一样低。以下对铜球的优选方式进行说明。铜球既可以仅由铜构成，也可以由主要由铜构成的合金构成。

当铜球由合金构成时，铜含量为质量以上。另外有核球可以是镍，银铋铅铝，锡铁锌铟，锗锑钴锰，金硅铂铬，镧钼铌钯，钛锆镁的金属单体或合金。

金属氧化物或金属混合氧化物也可以由树脂材料构成。构成银钎焊条回收工艺的铜球的纯度没有特别限定，但优选依次为以上。抑制铜球的纯度降低引起的导电性和导热性的劣化，或者根据需要抑制线的量。铜球中包含的杂质元素可能是锡，锑铋镍锌，铁铝砷银，铟镉铅金。

磷硫钴铜球形度大于从控制立起高度的观点出发，构成南昌银焊条回收工艺的铜球的真球形度为以上。当铜球的真实球形度为以下时，铜球变得不确定，并且当形成凸块时形成高度不均匀的凸块，从而增加了发生接合失败的可能性。此外铜芯球安装在电极上并回火。这时铜芯球的位置偏移，这使自对准性变差。

真实的球形度优于。在本回收工艺中，真实球形度是指与真实球形的偏离程度。可以通过各种回收方法获得真实的球形度，例如最小二乘中心法回收方法，最小区域中心法回收方法，最大内接中心法回收方法和最小外接中心法回收方法。得到详细地，所谓的真球形度是指将个铜球的直径除以长轴商而算出的算术平均值。

该值越接近上限，就越接近真实球体。长轴和本回收工艺的直径的长度的长度由快速视野测定，通过铜球的三丰直径制造测量装置的直径构成本回收工艺的铜球优选为。