银焊条回收提炼工艺-收购银焊条

admin 银类回收 发布日期:2021-09-27 18:44:38


银焊条回收提炼工艺在高温下的或更高效,因为该合金层的生长速率比铜大化合物形成不充分从而在某些情况下使接合不能行,复合球团块可能由焊球和塑料球组成。收购银焊条进一步的分层连接是在基焊剂中添加大量和到固相线的水平线路温度确保级是可能的。如果添加大量的银焊条等,则部分地产生一部分工艺低。但是由于提炼工艺结合强度由作为骨架的体系的固相负责,因此在高温下强度没有问题,但是用镀金代替基银焊条通过将温度升高到高于基银焊条和的液相线温度的同时,锡很容易润湿和散布。

同时将稀薄的固体溶于系统银焊条。如果锡含量很高例如大约,则固体溶解不能在中银焊条液中熔化,并且低温将有晶体沉淀。通过有意地分散和沉淀大量的相,可以在相之间共享应变,并且可以使在基固相中的结合强度共享。因此可以在银焊条球上进行电镀,并且有意地留下不能固溶在球中的相可以将应变吸收到层中。

从而减轻了的刚度。换句话说,可以减轻连接部分的银焊条刚度,从而减少连接失败。图示出了使用上述银焊条箔将芯片芯片接合至基板上的镀敷金属化层可以是镀敷的芯片接合的示例。作为银焊条回收提炼工艺的代表例,可以举出金属球为银焊条的组合。由于相对较软并且可以与主动反应金属间化合物的机械性能优异,因此即使变厚也难以受到损害。

如果化合物的生长显着并且出现其损害,则可以通过向中添加少量的等来抑制合金层的生长速率。或者可以通过在上进行薄的镀层例如和来抑制合金层的生长。在此重要的是在短时间的焊接中可靠地使球与金属间化合物连接,并且优选使反应活跃,从而不会出现过度生长的问题。而是在与芯片之间以及与板之间的连接中在基板上提高的润湿性和润湿性是重要的。因此通过提高流动性来提高润湿性的效果通过在中添加微量的和,可以期待流动性。

并且可以期待表面张力的降低。另一方面,为了提高界面的强度,也可以期待添加微量的效果。另外为了提高的熔点,收购银焊条通过使用代替形成化合物和化合物来提高银焊条中的浓度。并且可以在的情况下提高银焊条的熔点。作为另一个代表性示例,在纯铜球中,其比柔软。

对温度循环的变形能力极佳。问题是铝球与芯片和基板的金属化层之间的反应。通过在表面上进行电镀或快速电镀,还确保了在球之间,球与电镀芯片之间以及在电镀基板之间通过的结合强度和之间的金属间化合物,通常比以上的生长速度快,因此不必担心缺乏反应。在提炼工艺同时插入和的部分中,可以部分地形成的混合合金层。通过在中添加少量的。

等以使银焊条可以直接与球发生反应,也可以根据连接条件进行球之间的连接。可能与金的球。具有柔韧性并且易于与形成化合物,因此除成本外它是有效的组成。但是侧的化合物的个数是因为熔点低,所以为了使熔点以上,作为的的化合物的组成比必须为以下。因此由于需要提高焊接温度,并且接合部具有少的结构。

因此例如通过在芯片侧的金属化中设置,容易形成和。考虑到降低成本等,也可以收购银焊条将球等混合到球中。球同样是有效的候选,并且由于在下即使不熔化也可以形成连接。接下来示出了在硬且低熔点的基球炉中的应用收购实例中就熔点和脆性而言,通常将体系稳定在至的范围内,并添加等以降低熔点,而固相线温度主要是由于除了锡和铟。

降低另外,可以添加,等以确保润湿性和强度。它们的熔点在至之间。例如在提炼工艺的情况下,当锡球作为银焊条球混合时,即使两者都熔化,锡的固溶度也是基焊球中的大部分仍为。在这种情况下,由于不能在银焊条中熔化的多余的。

等可以以颗粒的形式很好地分散并隔离在银焊条中,所以可以期待相同的效果。