新乐银焊条回收-新泰银焊条回收

新泰银焊条回收公司通过使用这些铜化合物并组合使用两种另外元素，银离子浓度相对于铜离子浓度银铜摩尔比优选为。新乐银焊条回收企业在该范围内，可以形成诸如银焊条铜合金之类的低熔点的银焊条铜。此外根据法拉第电解定律，下式估算镀覆所需的银焊条沉淀量，计算电量，并在铜流过的同时将计算出的电量的电流传递给镀液球和电镀液进行电镀处理。可以根据铜球和电镀液的总量来确定电镀槽的容量。

在式中基于的电分析量，基于的电流，基于的通电时间秒，基沉淀元素的原子量锡为，基原子价锡为，系统法拉第常数库仑。在本回收工艺中，虽然铜球和电镀溶液流入电镀，流动的回收方法没有特别的限制。例如在滚镀法中。

通过滚珠的旋转使铜球和镀液流动，进行镀覆处理后，在大气或气氛中进行干燥，从而得到铜芯球。铜芯球添加了锗接下来，将描述关于铜芯球的其他构造。新乐银焊条回收企业工艺的铜芯球包括铜球芯，其确保半导体封装和印刷电路板之间的间隙；以及银焊条层覆盖层覆盖铜球。

并且银焊条层包含。该银焊条层包含大于或等于的锗。铜芯球的亮度为以上且黄度为以下。在下文中，将详细描述铜芯球的每种构造。另外由于铜芯球在银焊条层中含有锗，因此铜芯球具有相同的结构等。因此在参考图时将省略共同事项的细节。铜芯球焊锡层的亮度在以上，黄度在以下。

图是表示铜芯球和焊锡球的黄度与加热时间的关系的图。纵轴表示泛黄，横轴表示加热时间。当将锗添加到焊球中时，它不容易被氧化，并且几乎观察不到黄度的变化。另一方面，在铜芯球中，如果在银焊条层中添加一定量的锗，或者不添加锗。

则随着表面的氧化膜厚度变厚，黄度增加，但是之后，颜色变深。表面变化，黄度降低。因此可以看出，即使在向铜芯球的银焊条层中添加了锗的情况下，其行为也与图所示的不添加锗的铜芯球的行为相同。

因此新泰银焊条回收公司在回收工艺中，使用铜芯球还通过黄度和亮度两个指标来控制氧化膜的厚度。铜芯球的亮度为以上，黄度为或。减优选地，亮度为以上，黄度为以下。通过选择亮度和黄度在上述范围内的铜芯球，可以将形成在银焊条层的表面上的氧化膜的厚度控制为一定以下。例如为了测量铜芯球的亮度和黄度。

选择的亮度为以上，并且黄度为以下的铜芯球，可以将氧化膜厚度控制为以下。另外当测量铜芯球的亮度和黄度，并且选择具有以上的亮度和以下的黄度的铜芯球时，可以将氧化膜厚度控制为。或更少铜球铜球的组成，纯度射线剂量，真实球形度，直径等对于构成铜芯球的铜球是共同的。

银焊条层由与上述铜芯球的银焊条层相同的组成构成，并添加有以上且以下的锗。另外另一银焊条层的射线剂量等与上述银焊条层相同，因此省略详细说明。锗以上且以下锗向合金层的合金成分中添加以上的锗。银焊条层可以改善熔融期间和之后的银焊条层的抗氧化性。即使锗的添加量超过，也可以确保抗氧化性，但是容易使润湿性劣化。因此锗的添加量为以上且以下。

优选为以上且以下。制造铜芯球的回收方法关于铜芯球的制造回收方法，由于将锗添加到银焊条层中，因此可以使用与上述铜芯球相同的制造回收方法。因此以下仅说明与铜芯球的制造回收方法的不同之处。新乐银焊条回收公司工艺的一个实施方式的含有银焊条铜锗的镀液为以水为主体的介质，包含锡银，磺酸和金属成分。铜和锗是必不可少的成分。金属成分在电镀液中。

含锡离子和或，银离子铜离子和和锗离子和或存在。