南宫银焊条回收-大同银焊条回收

南宫银焊条回收工艺是新颖的和极富创新性的，因为它揭示了两种不会互相不利影响的化合物的组合，同时对不同种类的金属具有有效的络合作用。因此本回收工艺的银焊条合金镀浴优于常规的氰基银焊条镀浴，因为无需使用有害的氰化物即可得到具有高电流效率的任何组成的银焊条合金膜。大同银焊条回收企业在本镀浴中所镀的银焊条合金膜的外观，附着力和银焊条润湿性能良好且无铅，对人体无害，并且优于传统的锡铅银焊条合金镀浴可用于在半导体芯片或具有布线图案的基板上适当地形成用于外部连接的凸块。取决于金属的用于形成金属配合物的水溶液。

包括焦磷酸盐根据权利要求所述的用于形成金属配合物的水溶液，其中所述焦磷酸盐化合物包含选自由焦磷酸盐，焦磷酸盐及其混合物组成的组的化合物。根据权利要求所述的用于形成金属配合物的水溶液。一种银焊条合金镀浴，其特征在于，所述碘化合物包含选自碘，碘和碘的化合物。根据权利要求所述的银焊条合金镀浴，其中所述焦磷酸盐化合物包含选自由焦磷酸盐。

焦磷酸盐组成的组的化合物，其中所述锡化合物包括银化合物，银化合物和焦磷酸化合物作为它们的络合剂及其混合物。南宫银焊条回收公司根据权利要求所述的银焊条合金镀浴，其特征在于，其包含选自碘，碘和碘的化合物作为碘化合物。根据权利要求所述的银焊条合金镀浴，其中所述锡化合物包含无机酸或锡的有机酸化合物，并且银化合物包含无机酸或有机酸化合物。

根据权利要求所述的无机化合物，其中所述锡化合物为选自氯化锡，硫酸锡焦磷酸锡，碘化锡酒石酸，酒石酸钾，乙酸锡甲磺酸锡，烷醇磺酸锡和锡中的至少一种无机酸。苯酚磺酸。包含有机酸锡的银焊条合金镀浴。大同银焊条回收公司根据权利要求所述的银化合物。

其中所述银化合物包含选自碘化银，硫酸银焦磷酸银，碘化银乙酸银，甲烷磺酸，链烷醇磺酸银中的一种或多种无机或有机酸。酚磺酸银银焊条合金电镀液的特征在于。根据权利要求所述的银焊条合金镀浴，其中所述锡和银包含焦磷酸盐化合物和碘化合物，所述焦磷酸盐化合物和碘化合物以作为复合离子存在的必要量。

其特征在于，通过使用锡对所述被镀物进行电镀。银合金镀敷溶液，其包含锡化合物，银化合物以及焦磷酸盐化合物和碘化合物作为它们的络合剂，并形成银焊条合金镀敷部分。电镀产品的制造回收方法。在电镀对象上形成树脂膜的过程，以预定图案形成树脂膜的过程以及锡化合物。

银化合物以及焦磷酸盐化合物和碘作为它们的络合剂。使用该图案的树脂膜作为掩膜，在电镀对象上进行电镀。南宫银焊条回收企业根据要求所述的镀敷物的制造回收方法，其中所述镀敷物的制造回收方法包括以下步骤使用含有化合物的银焊条合金镀敷溶液进行电解镀敷，并形成银焊条合金镀敷部。根据权利要求所述的镀覆物的制造回收方法，其中所述镀膜为感光性树脂膜，并通过光刻以预定图案形成所述感光性树脂膜。所述镀覆物为半导体芯片。

且形成有所述银焊条合金镀覆部。根据权利要求所述的镀敷物的制造回收方法，其中所述镀敷物是具有配线图案的基板，形成的所述银焊条合金镀敷部是与所述镀敷物电连接的外部连接用的端子。包括以下步骤对所形成的银焊条合金镀覆部分进行热处理。其中所述焦磷酸盐化合物包含选自由焦磷酸盐，焦磷酸盐及其混合物组成的组的化合物。其中所述碘化合物包含选自由碘化物，碘化物和碘组成的组的化合物。

其中所述锡化合物包含无机酸或有机酸化合物。锡和银化合物中的含有无机酸或有机酸化合物。根据权利要求所述的无机化合物，其中所述锡化合物为选自氯化锡，硫酸锡焦磷酸锡，碘化锡酒石酸，酒石酸钾，乙酸锡甲磺酸锡，烷醇磺酸锡中的至少一种无机酸。