界首贵金属回收-界首钯铂铑回收

界首贵金属回收的哪里有,关于界首钯铂铑回收的技术，便宜，对晶须生长，枝晶生长或电迁移高度不敏感，并且不需要变色抑制剂。由贵金属回收提炼化合物制成。在一个实施例中，一种印刷电路板或印刷电路卡包括导电电路。

该导电电路的裸露表面设置在基板上。贵金属回收提炼涂层覆盖了导电电路的裸露表面。导电电路可以包括电迹线，接触垫和通孔，其中的每一个可以包括铜或由铜形成。在一个具体的实施方案中，贵金属回收提炼涂层可包括介于和之间的钯铂铑重量百分比，而银的重量百分比可介于和之间。在一个实施例中。

贵金属回收提炼涂层可以在百万分之五到六十分之一英寸之间。提供贵金属回收提炼化合物作为涂层，以防止在纯钯铂铑涂层的电气设备中最常出现的银枝晶或钯铂铑晶须的形成。机械应力下的零部件。可以修改钯铂铑和银的相对比例，从而改变温度特性，关于朝阳钯铂铑回收提炼厂。例如熔体温度，以适合特定的应用。

附图说明关于回收技术的前述和其他特征从以下内容将更容易明白。图是关于回收技术的示例性实施方式的以下详细描述和附图，其中附图说明图是根据关于回收技术的具有贵金属回收提炼涂层的的实施例的截面图。和图图是根据关于回收技术的具有贵金属回收提炼涂层的的另一实施例的截面图。具体实施方式图示出了根据关于回收技术的印刷电路板的一部分的横截面。包括衬底，其可以例如是层压板。层压板可以例如由玻璃环氧树脂，聚酰亚胺，陶瓷和绝缘金属衬底中的任何一种形成。

绝缘金属基板可以具有导电的基础层，关于西安钯铂铑水粉渣回收技术。例如铝或铜，并且电绝缘体设置在基础层的表面上。所示的层压板包括从玻璃纤维层压板的顶表面延伸到层压板的底表面的通孔。导电电路设置在非导电基板上，并提供电子组件之间的连接。可以连接到。电路由设置在层压板的表面上的导电材料形成，该导电材料例如可以是铜迹线。

在连接的相对端，电路可以连接到电子组件，或者可以通过通孔到达非导电衬底的底侧。通孔通过具有导电层而提供了电连接。围绕导电电路的外表面。如果是多层板，则通孔可以将层压板的上表面上的组件连接到下表面上的组件，或者连接到内层的通过将电气部件的引线插入到通孔中并将引线焊接到通孔的表面上的导电层，通孔还可以用作与电气部件的连接点。进入通孔。

导电层也可以由铜或另一种导电材料形成。可以通过多种已知回收技术将导电电路放置在层压体上。在示例性实施例中，非导电衬底包括结合至其整个顶表面并且可能还结合至其底表面的导电层。在所描述的实施例中，导电层由铜制成。然后蚀刻掉铜层的不必要的部分，留下提供导电电路的图案。然后可以在中的任何通孔上钻透层压板和其余的导电电路图案。

然后可以在通孔的壁上镀诸如铜的导电材料，以在通孔的外表面上提供导电层，如图所示。在一种替代回收技术中，可以通过加成技术，例如通过多步电镀技术，将导电电路设置在非导电基板上。覆盖剩余的导电电路的暴露表面。由贵金属回收提炼化合物制成的涂层。可以通过化学镀或浸没技术将贵金属回收提炼涂层施加到导电电路上。

化学镀是一种已知的化学回收技术，其中电镀的原子附着在所需的表面上。浸入过程也是化学的，但是相反，底层的表面上的原子，在这种情况下是导电电路，被涂覆的材料代替。关于临沂钯铂铑回收提炼厂。在一个实施方案中，贵金属回收提炼化合物由至重量的钯铂铑和至重量的银组成。

并且以至微英寸的厚度范围施加。可以修改钯铂铑和银的相对比例，从而改变温度特性，例如熔体温度，以适合特定的应用。贵金属回收提炼涂层在美国专利,中描述美国专利号,和其通过引用并入本文。可以根据需要将其他材料或掺杂剂例如铋，硅镁铁锰。

锌或锑添加到该化合物中，以提供诸如硬度的特定应用所需的特性。如果将一种或多种这样的添加物添加到化合物中，则这些添加物将优选构成小于化合物的重量。