废线路板价格回收价格表-「收购手机芯片」

admin 电子产品回收 发布日期:2021-09-27
没用废线路板价格回收价格表,工厂收购手机芯片,电子产品浸出。然后将金和银通过电子产品溶液溶解,并与不溶性残留物分离。该方法使用约小时的浸出时间,并获得约的银产率和约的金产率。等人的美国专利号,公开了一种从IC芯片中提取金和银的方法。该方法涉及在碱性电子产品溶液中从IC芯片中浸出金和银的。通过在连续单向流中浆液反应器时,将浆液保持在至至的湍流状态,同时向浆液中注入氧气,来进行浸出。注入纯度至少为的氧气,以使摩尔比在和时至多为。

在高于的压力下,摩尔比低于。该反应中的浆料温度为以下。石灰可用于调节浆料的。该方法需要管式反应器,该管式反应器不容易使该方法适合大规模的工业金提取操作。等人的美国专利,公开了一种从IC芯片中选择性回收贱金属和贵的方法。用助熔剂熔炼IC芯片,形成无光泽和矿渣。随后将磨砂研磨并在大气压下在约至约的温度下用约至重量的硫酸浸出。该步骤在浸出后选择性地溶解IC芯片中的镍和铁。IC芯片在大约至的温度下烘烤并在环境温度和压力下用稀硫酸浸提以提取铜。剩余的残留物中含有高浓度的铂,钯和金当IC芯片中含有大量的碱性金属碳酸盐时,从难处理的硫化IC芯片中提取金变得更加困难手机芯片。金IC芯片中发现的最常见的金属碳酸盐之一是白云石废线路板。使用酸作为浸出剂的压力方法已经与难熔硫化IC芯片一起价格表。当IC芯片中只有少量白云石时没用,可以使用酸预处理步骤工厂。

的美国专利第,号公开了一种用于处理含金属矿物材料的方法价格。本发明是一种压力浸提方法收购,其之前可以进行任选的酸预处理步骤回收,其中硫酸和硝酸用于从IC芯片中除去不需要的金属碳酸盐。该反应在升高的压力下在加压氧气下进行。具有高碳酸盐浓度的IC芯片在预处理步骤中消耗相应更多的酸。这增加了金浸出操作的总费用。另外在预处理步骤或压力浸提中使用腐蚀性酸可能需要在进行酸操作的设备中昂贵的耐腐蚀材料。难熔碳质IC芯片中的黄金是美国专利。等人的美国专利第,号通过引用并入本文。难熔碳质IC芯片的难熔性归因于其碳含量,而不是归因于其硫化物含量,IC芯片的回收率是本发明的目的。该方法使IC芯片在两个或多个阶段同时进行氰化和逆流颗粒活性炭吸附。在氰化之前,该方法包括氧化程序,例如氧化和或氯化程序,以使碳质IC芯片更易于氰化。该方法已被证明是从极难处理的碳质IC芯片中回收金的经济手机芯片,但对于同时具有硫化和碳质特征的难处理IC芯片废线路板,其结果却不尽人意价格表。该行业缺乏一种有效没用,无酸的回收金的方法工厂。从常规氰化技术难处理的硫化IC芯片中并含有大量碱性金属碳酸盐的方法价格。发明概述本发明是一种通过氧化IC芯片浆液从顽固的含硫化金中回收金的方法收购。在约至约之间的高压釜中回收,在约至约之间的氧超压下进行氧合至少小时。该氧化步骤发生在IC芯片的电子产品浸出之前。在典型的金提取方法中,本发明的方法包括研磨具有硫化物的难熔的含金IC芯片,没用废线路板价格回收价格表,使得的IC芯片通过筛。这些IC芯片通常含有至少约的白云石杂质。工厂收购手机芯片,用水将磨碎的矿浆制成固体,其固含量为约约重量。纯碱的添加速度约为每吨干IC芯片至磅。

可以使用石灰或苛性钠代替纯碱。纯碱是优选的碱性试剂,因为与其他试剂相比,它具有成本效益。然后将矿浆进料到高压釜中手机芯片,在其中将浆液连续搅拌废线路板。将蒸汽和氧气进料到高压釜中价格表,以使高压釜在大约到之间的氧气超压下在到之间运行没用。每单位体积的浆料在高压釜中的停留时间为至少小时工厂。理想地高压釜具有挡板以增加湍流并减少通过高压釜的矿浆流动的短路价格。氧化后的矿浆离开高压釜收购,准备进行电子产品浸出回收。任选地可以包括液固分离步骤以除去一部分浆料水,并因此增加浆料中固体的百分比。这有效地增加了电子产品浸出步骤期间浆料中固体的停留时间。在本发明的最理想的实施方案中,氰化物浸出与纸浆中的碳吸附步骤同时进行。然后使用标准技术从IC芯片浆液中分离出载金的活性炭,并从活性炭中去除或汽提金。剥离后的金可以进一步精炼。图是本发明优选实施方案的流程图。发明详述本发明是一种回收金的方法,其中在传统的电子产品浸提操作之前采用了氧化步骤。在本发明的方法中,在碱性材料的存在下形成了难熔的含硫金矿砂浆。然后使浆料经受第一氧化步骤,该步骤包括同时高压灭菌和氧化浆料手机芯片。然后将浆料冷却至约环境温度废线路板。将淤浆的调节至约价格表。理想地电子产品浸出步骤涉及将淤浆中的金与离子同时络合并将金吸附到活性炭上没用。以这种方式工厂,可以从浆料中分离或除去载有金的活性炭价格。本发明的方法旨在作为预处理操作收购,其中将难熔的含硫金IC芯片调质为随后的常规浸提操作回收。本文就本发明在电子产品浸出技术中的用途进行了描述,该专利在美国专利,中有详细描述。的第号美国专利。如上所述的方法使含金IC芯片经历两个或更多个同时氰化和逆流流动的颗粒状活性炭吸附的阶段。其他常规的电子产品浸出方法可以与本发明的预处理一起使用,


以使耐火IC芯片适合于电子产品的浸出。本发明的预处理方法不限于任何特定的电子产品浸出技术。在图中通过管线将球磨机送入含硫的金IC芯片,其对常规的氰化技术是难处理的,并且其重量百分比大于。该球磨机还接收水和再循环的粗通过来自旋风分离器的管线IC芯片的一部分。因此在球磨机中产生了浆料,其包含约的固体。


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