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然后在迹线上的锡镍上施加阻焊剂和地平面。尤其是法律制造印刷线路的方法板适用于制造印刷线路板包含组件。在设计中逐层减少印刷品电路板根据本发明，六层板用一级结构的激光过孔和二阶结构的激光过孔可以用四层印刷来代替电路板带有激光盲孔的结构或带有机械盲孔的结构，从而降低了印刷成本电路板并提高印刷的可靠性同时保持与。去除掩模层的形状，并去除在积层结构中形成的可分离部分，使得形成具有凹槽部分的空腔部分，并且在形成于衬底中的空腔部分中暴露焊盘。如果印刷电路双面镀有镀层的通孔。

可在一侧的走线区域和另一侧的走线区域之间建立电接触，然后至少清洁所述导电层的走线区域的钻孔内表面并涂覆催化剂，例如钯锡催化剂，然后通过化学镀技术将铜或其他合适的导电材料的薄层沉积在孔的内表面和至少所述轨道区域上电路板，以提供电镀步骤可在其上建立更多的导电材料线路板，以提供足以承载所需电流并提供足够的抗热冲击机械强度的导电材料厚度多少钱。本发明涉及多层印刷电路板制造方法的特征在于多层印刷通过平行地形成它们大量，然后将它们共同层压而形成批量。本发明包括塑料印刷的选择性金属化电路通过成像将木板钻孔板用疏水性抗蚀剂一斤。

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