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并且暴露于在布线图案上形成外部连接端子的部分。下面的讨论概述了构成本回收方法基础的相关相变。其它无氰化物的银电镀溶液是环境友好的，因为它们是无氰化物的，并且还排除了诸如,联吡啶的催化剂。对于回流焊合金和焊膏，已经提出了除锡之外还包涵两种或更多种金属的三元和四元合金。本回收方法的目的是提供一种具有上面特性的无铅金银钯铂铑铱钌合金口碑好的。结果镀层生长到大于抗蚀剂的厚度IC芯片。

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