氧化钯回收阿-批量回收钯碳废料

氧化钯回收阿,批量回收钯碳废料,阵列。参考一个实行例，废渣废渣可以由能够在回流之后形成焊点的钯铂铑颗粒渣形成。在一个这样的实行例中，废渣可以用于附接球栅阵列装置。在其他实行例中，它们可以被包含在焊膏中。在回流之后。

贵金属回收提炼圆角接触器件的次要特征并接触衬底的附着特征，以将器件牢固地连接到衬底。提供焊膏以形成。在其他实行例中，类似的焊膏可以包含粉末而不是球。基于的焊剂不需要像许多金属玻璃催化剂一样的快速冷却速率，从而可以利用常规的废渣和粉末钯铂铑膏回流处理参数易于适应基于的贵金属回收提炼的。因此基于当前技术参数和设备，基于的废渣可用于球连接。

而基于的焊膏可用于焊膏印刷。在将设备连接到基板的一个示例性实行例中氧化钯，可以利用将电容器钯碳，电阻器和其他类似的电气设备连接到印刷稀有金属的焊膏来形成焊脚批量。参考图至图中所示的示例性实行例回收。如图至图所示废料，当设备可以被表层安装在基板上时，可以利用基板比方，通过丝网印刷。

模版印刷，手动施加或其他回收技术。焊膏可以被印刷在的表层上，以仅将焊膏沉积在基板的表层上的区域或特征上。焊膏被沉积在基板的表层上的导电特征上。并且将器件放置在基板的表层上，使得器件的导电端子或附接特征是贵金属回收提炼。接触之后，将贵金属回收提炼加热到其熔化温度或更高氧化钯，该温度熔化并回流贵金属回收提炼钯碳。

贵金属回收提炼的至通过在下面冷却批量，导电金属玻璃圆角将元件连接到板的表层在实行例中回收，在基板表层上的导电特征的示例包含焊盘废料，通孔裸露的迹线，裸露的电源或接地平面，嵌入式设备端子或可以提供的其他器件。装置的导电端子的示例是冲压金属引线，氧化钯回收阿，引脚焊盘。

成形的金属端子或其他可以提供的端子。批量回收钯碳废料，装置的导电端子的一些示例也可以用作附接特征，但是在实行例中，它们可以存在于装置上仅用于附接，并且可以不与基板或装置电连通氧化钯。同样衬底表层上的导电特征可以基本电绝缘钯碳，而不会因此电连接到衬底的任何其他导电特征批量。在这种情况下回收。

它们仅用作基底表层上的附着特征废料。表层安装的贵金属回收提炼的回流可以通过将材料暴露在回流炉中升高的温度下，或者通过烙铁或激光进行局部加热来实现。由此将热源将热源施加到与贵金属回收提炼相同的基板表层上。而且通过明火或将热量施加到不含贵金属回收提炼的基板表层并基板传导热量的其他方式，在热源比方加热板的上方或下方。可以设置基板。在将热量整体地或局部地或在存在贵金属回收提炼的基板的相同或不同表层上施加热量的各种实行例中，热源必须使贵金属回收提炼充分升高至高于其和波纹。

应该是低的。如以上实行例中所述，可以将贵金属回收提炼用作基板表层的表层安装元件。然而在其他实行例中氧化钯，材料可以用于将安装有通孔的设备连接至基板钯碳。典型地通孔安装元件具有金属销或从元件向外延伸突出的其他特征批量。通孔安装元件设置在基板附近回收，使得一个或多个突出特征部分地或地突出废料。完全穿透基板的孔。

可以在孔的内表层上提供金属层，以牢固地连接装置，以利于与贵金属回收提炼的结合，并且金属层可以是其中之一。衬底与以上所说导电层的电连通是可能的。因此以这种方式布置的金属层可以用作基板的附接特征，导电特征或两侧。一般通过将基板与器件相对的面暴露于预定量的熔融，可以实现粘附。