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量的或类似物来抑制合金层的长大。或者通过在铜表面镀上镍和镍金来抑制合金层的生长。在这里重要的是在短时间内将铜球与金属间化合物可靠地连接起来，并且可以使反应活跃，这样就不会相反，在与芯片，与基板的连接中，的对准性和对准性的改善是很重要的。关于哪里收购银焊条的新闻。因此通过添加微量的和，可以预期通过，为了提高界面的强度，可以预期添加微量的，等元素的效果。从而提高锡的熔点，通过使用代替，通过形成复合物和化合物来增加银焊条中的浓度，并且银焊条的熔点可在下提高。作为另一个例子，对于比铜，对温度循环的变形能力很好。问题是铝球与芯片和基板的金属化层之间的反应。通过在铝表面镀镍或镍金闪光镀层，
可以保证铝球之间，与之间的金属间化合物通常为，在或更高温度下比的生长速度快，因此铝球与镀镍芯片之间以及镀镍基体之间的结合强度。不必担心反应缺乏。在和同时插入的部分，部分形成的混合合金层。在锡中加入少量的银，镍锌钛等，使银焊条与铝球直接反应，也可通过连接方式进行铝球之间的连接条件可能与球的对应关系是一样的。金具有柔顺，易与锡形成化合物，是一种除成本外的潜在复合物。但是侧化合物的数量，是因为熔点低，
有必要作为，一种化合物的的组成比为或容许，能够转化熔点在以上。因此由于有必要使焊接温度高和连接部分具有较少的的结构，例如通过在硅芯片侧面的金属化中提供，和的形成变得容易。考虑到降低成本等因素，也可以混合铜，铝银球等。关于银钎焊条回收报价长沙的新闻。去球球也是同样有效的替代者，由于高熔点的形成，关于北京焊条焊丝回收的新闻。即使在下也不熔化的连接形成是在熔点和脆性方面，系一般稳定在的范围内，加入的可能的化合物。下一个被告知在硬低熔点锌铝基球团炉上的应用实例。降低熔点，
固相温度主要是由于和的加入。降低可以添加，等以确保取向性和强度。它们的熔点在至之间。例如在的情况下，当锡球作为银焊条球混合时，既可以都已熔化，但是基球的固态熔融程度，而大部分仍为。在这种情况下，由于无法在银焊条中熔融固体的额外，等可以以粒子的形式很好地分散并隔离在银焊条中，因此可以预期同样的效果。在锌铝基球上镀厚锡是一种隔离分散的回收方法序号在锌铝基球的情况下，在焊接时整个熔融，使表面形状由于表面张力等的作用而趋于自然形状。因此由于锌铝基表面氧化严重，设计不氧化包括预热过程是必要的。作为箔材时，在其表面镀的微米厚微米厚镀层，具有抗氧化的作用。此外当的.#p#分页标题#e#
