鹿泉银焊条回收-肥城银焊条回收

鹿泉银焊条回收工艺中包括将银焊条合金镀覆溶液，锡化合物和银化合物；以及包括焦磷酸化合物和碘化合物的络合剂。因此可以在不使用有害化合物氰化物的情况下以高电流效率形成其组成可以任意设计的银焊条合金层。镀液可抗空气搅拌；镀液非常稳定；银焊条合金层的外形，粘附性可焊润湿性令人满意。肥城银焊条回收工艺涉及用于形成金属配合物的水溶液，银焊条合金电镀液以及在该电镀液中进行电镀的回收方法。

传统上氰化物，氨有机酸等用作络合剂。但是没有一种能影响所有金属的络合剂。并且由于对人体有害，因此难以处理包括氰化物在内的废水，这些废水在所述试剂中相对有效。因此需要能够在不损害人体健康的情况下有效地络合多种金属的络合剂。另一方面，近来铅对地下水的污染已被视为环境污染。

含铅产品被严重污染。限制以便用无铅银焊条代替锡铅银焊条。因此应将镀锡铅银焊条的镀层替换为无铅银焊条。将使用银焊条合金代替锡铅银焊条合金，现在需要一种通过电镀形成银焊条银焊条层的回收方法。银焊条合金具有抗硫化性，因此可以代替银使用。作为标准氧化还原电位，银与锡之间的电沉积电位差为或更高，氰化物例如氰化钾包含在镀液。

以便在形成银焊条合金层时共沉积锡和银。使用氰化物，存在许多污染废水，安全工作等问题，因此需要不包含氰化物的银焊条镀液。本回收工艺的目的是提供用于形成不包含金属的络合物的水溶液。氰化物可以形成银焊条合金镀液，其中的组成可以任意改变；为了实现该目的，肥城银焊条回收将形成金属络合物的水溶液至少包含焦磷酸化合物和碘化合物作为基本组成。

焦磷酸化合物可以包括焦磷酸盐，例如焦磷酸钾，焦磷酸钠，碘化合物可包括碘化物，例如碘化钾，碘化钠和或焦磷酸。碘石例如碘化钾，碘化钠银焊条合金镀敷溶液至少包含锡化合物，银化合物和包括焦磷酸化合物和碘化合物作为基本成分的络合剂。在镀覆溶液中。

焦磷酸化合物也可以。包括焦磷酸盐，例如焦磷酸钾，焦磷酸钠；碘化合物也可以包括碘化物，例如碘化钾，碘化钠和或焦磷酸。碘化钠锡化合物可以是无机酸的锡化合物或有机酸的锡化合物，其选自以下的锡化合物氯化锡或碘硫酸。

醋酸锡甲磺酸锡，本回收工艺的电解镀覆回收方法的特征在于，所述镀覆溶液包括以下成分所述焦磷酸化合物和所述碘化合物的量以在所述镀覆溶液中存在锡和银作为复合离子。鹿泉银焊条回收工艺的镀覆回收方法包括以下步骤在工件的表面上形成树脂层；以及在该工件的表面上形成树脂层。将树脂层形成为预定图案作为电镀掩模；在包含锡化合物的镀液中在工件的表面上进行电解镀，树脂层可以是感光性树脂层，并且可以通过以下方式将感光性树脂层形成为规定的图案树脂层可以是感光性树脂层。

也可以是包含焦磷酸化合物和碘化合物的络合剂。工件可以是半导体芯片，并且连接端子凸块可以镀银焊条合金。工件可以是包括印刷电路和连接的端子凸块的基板该回收方法可以进一步包括对工件的镀覆部分执行热处理的步骤，该镀覆部分优选形成为半球形凸块。焦磷化合物可以包括焦磷酸盐。碘化合物可以包括碘化物，例如碘化钾，碘化钠例如，焦磷酸钾。

焦磷酸钠和或焦磷酸。碘石例如碘化钾，碘化钠锡化合物可以是无机酸的锡化合物或有机酸的锡化合物，其选自以下的锡化合物氯化锡，所述银化合物可以是无机酸的银化合物或有机酸的银化合物，有机酸氯化银在用于形成金属络合物的水溶液中，加入规定量的焦磷酸盐以优选地使焦磷酸离子的摩尔数相对于金属的摩尔当量摩尔以上，该摩尔数对应于所述金属的配位数，因此在银焊条合金镀液中。

也将对应于所述金属的配位数的规定量的焦磷酸盐添加到金属中，从而可以使所述金属的焦磷酸络合物离子稳定。