废银焊条回收-大量银焊条出售

关于铜芯球的制造大量银焊条出售回收方法，由于将锗添加到银焊条层中，因此可以使用与上述铜芯球相同的制造回收方法。以下仅说明与铜芯球的制造回收方法的不同之处。本废银焊条回收工艺的一个实施方式的含有银焊条铜锗的镀液为以水为主体的介质，包含锡银，磺酸和金属成分。铜和锗是必不可少的成分。金属成分在电镀液中。

含锡离子和或，银离子铜离子和和锗离子和或存在。通过将主要由水和磺酸组成的电镀母液与金属化合物混合而获得镀液。为了金属离子的稳定性，优选包含有机锗剂。镀液中的锗化合物的实例包括氧化锗，磷酸锗氯化锗，嗅探锗和碘化锗。这些锗化合物可以单独使用或以两种或这种方式。

利用一个直径为铜芯组合使用米，涂敷有的膜厚的镀镍层米一侧，和一个约铜芯直径米与的膜厚度单面米银焊条铜锗钎焊层球。铜芯柱接下来，将描述本回收工艺的铜芯柱的结构。图是表示本回收工艺的铜芯柱的结构的一例的剖视图。如图所示，本废银焊条回收工艺的铜芯柱包括铜柱芯，其确保半导体封装和印刷电路板之间的间隙；以及铜柱芯。

铜芯柱的亮度为以上，黄度为以下，并且银焊条层覆盖层覆盖铜柱。优选的亮度为以上，黄度为以下。通过选择亮度和黄度在上述范围内的铜芯柱，可以将形成在银焊条层的表面上的氧化膜的厚度控制为一定以下。另外铜芯柱仅在形状上不同于铜芯球和其他球，并且其他构造对于铜芯球是共同的。

因此省略共同的细节。铜柱可以由铜单体组成或可以由铜作为主要成分金组成。当铜柱由合金构成时，铜的含量为铜单体质量以上。另外有核球可以是镍，银铋铅铝，锡铁锌铟，锗锑钴锰，金硅铂铬。

镧钼铌钯，钛锆镁金属单体或合金，金属氧化物或金属混合氧化物也可以由树脂材料组成。铜柱由细长的圆柱体构成。铜柱的长度为5，铜柱的直径为2。当需要具有高柔韧性和低维氏硬度的铜柱时，可以对铜柱进行退火。另外铜柱的其他组成，纯度射线剂球形度等与上述铜芯球铜球等相同。

因此省略详细说明。银焊条层银焊条层可以仅由锡构成，也可以为以锡为主要成分的无铅银焊条合金的合金组成。当银焊条层由合金构成时，锡的含量为质量以上。银焊条层的厚度没有特别限制。例如它是足够的如果它是单面或更小一般地是足够的。通过在焊接层中添加以上且以下的范围的锗，可以在熔融时及熔融后具有耐氧化性。

另外银焊条层的其他成分，组成射线剂量等与铜芯球等的上述银焊条层相同，因此省略详细说明。铜芯柱的制造大量银焊条出售回收方法铜芯柱的铜柱的制造回收方法可以使用现有技术。例如通过使铜线通过模具而将铜线拉成预定的直径，并且将拉出的铜线切割成预定的长度以产生铜柱。接着在所形成的制品上形成银焊条层。铜柱形成银焊条层的回收方法包括连接到镀层的诸如滚镀的常规镀层回收方法。镀槽的泵在镀槽中产生镀液的高速涡电流。通过镀液的涡流在铜柱上形成银焊条层的回收方法是在镀槽上设置振动板。

使其以预定的频率振动。通过高速涡旋搅拌镀液，执行通过镀液的涡旋在铜柱上形成银焊条层的回收方法。其他的制造回收方法与上述的铜芯球的银焊条层等的制造回收方法相同，因此省略详细的说明。银焊条层中的锗添加也与上述实施例相同，因此省略详细说明。此外关于本回收工艺的铜芯球，和铜芯柱。

铜的表面在形成银焊条层，之前球和铜柱可以由其他金属制成。涂层涂料。特别地当与电极结合时，铜球和铜柱的表面预先涂覆有镍镀层或钴镀层等，从而铜扩散到银焊条罐中。另外构成镀层的金属不限于单一金属，也可以是将镍中的两种以上的元素组合而成的合金，可以减少铜球，并且可以抑制铜柱的铜蚀刻。

另外本废银焊条回收工艺的铜芯球和的球形度优选为以上。