含金的电子元件怎么回收-回收芯片ic

没用含金的电子元件怎么回收,工厂回收芯片ic,磨机中被湿磨，以使的IC芯片固体通过网筛。将来自球磨机的流出浆料通过管线并收集在集水槽中，向其中加入水以将浆料固体含量调节至约至约。然后将矿浆通过管线进料到旋风分离器。旋风分离器细和粗IC芯片颗粒。如上所述粗IC芯片颗粒从旋风分离器通过管线再循环回到球磨机。细IC芯片颗粒以固含量在浆料中的大约至的比例被浆化。

细IC芯片颗粒从旋风分离器通过管线进入混合容器，在混合容器中，碱性试剂例如石灰，苛性钠或优选的纯碱以大约的比率添加到矿浆中。然后将矿浆通过管线泵入高压釜，该高压釜最好是具有内部挡板的压力容器。蒸汽和氧气也直接供入高压釜中。可以用其他类型的加热代替蒸汽，但是商业高压釜的设计使蒸汽注入成为最常见或优选的热源。

如果需要调节含水浆液的，可以将另外的纯碱供应至高压釜。高压釜在约至约的温度和约至的氧超压下操作。高压釜挡板用于增加浆料的湍流。高压釜内淤浆湍流的增加改善了硫化化合物的氧化动力学。挡板还用于防止高压釜内的矿浆短路或反洗。该浆在高压釜的一端进入而在另一端离开。高压釜内的挡板引导浆料流通过高压釜。单位体积的矿浆在高压釜中的停留时间为至少小时。

优选为小时。停留时间必须足以使IC芯片中的硫化物被氧化芯片ic。可以将纯碱添加到高压釜中电子元件。通常在高压釜内的氧化过程中形成酸怎么回收，以使浆料的降低至约含金的。IC芯片浆料通过管线离开高压釜没用。通过常规的冷却容器或设备冷却浆料工厂。最好是常规的闪蒸冷却设备回收。然后将水性浆料任选地通过管线转移至液固分离器，以形成水性浆料的液体部分和固体部分。

适用于该服务的一种固体分离设备是增稠剂。多余的水通过液固分离器从浆液中除去，并通过管线转移到尾矿池。液固分离步骤的目的是双重的。分离增加了淤浆中的固体百分比，同时减少了在随后的调节程序中需要添加石灰的酸性淤浆水的量。因此在调节过程中所需的石灰添加量略有减少。浆料的固体浓缩物的增加增加了电子产品浸出步骤中IC芯片颗粒的停留时间。当离开高压釜的IC芯片中的固体含量很高。

例如大于浆料重量的时，可以取消液固分离步骤。离开液固分离器或如上所述，在冷却容器中，将淤浆通过管线转移到调节罐中芯片ic，在其中加入石灰以将淤浆的调节至约电子元件。如果需要的话怎么回收，还可以添加新鲜水以代替至少一些除去的酸性水含金的。进行上述液固分离步骤没用。

经调节的IC芯片浆液通过管线离开调节罐工厂，并使用常规的电子产品浸出技术传送至金回收回路回收。本发明的基本特征在于在高压釜中进行的氧化步骤。例如黄铁矿中的硫化铁被氧化成三二铁。硫化铁的氧化成功地降低了含硫化金IC芯片的难熔性。IC芯片耐火性降低的原因尚不清楚。为了本发明的目的，术语高压灭菌表示在足够的压力和足够的时间内升高矿浆温度以充分氧化IC芯片中的大量硫化化合物以使其适合于后续金矿的过程。没用含金的电子元件怎么回收。

氧化IC芯片中难熔硫化物的总化学反应为在此中硫酸的形成是导致浆液通过高压釜时下降的原因。纯碱或其他碱性试剂的加入高压釜似乎有利地增加了浆料中氧化反应的动力学。工厂回收芯片ic，据信纯碱的添加有助于通过整个反应提高硫的氧化速率。浆液也通过类似的整体反应被氧化。高压釜中可以使用其他碱性试剂，例如石灰和苛性钠。纯碱已被证明是对该耐火硫和碳质含金IC芯片进行高压灭菌的方法中最相容的碱性试剂。本发明的方法优选以连续处理耐火含金IC芯片进行。本领域技术人员可以在一系列浆料分批处理步骤中使用本发明的方法芯片ic。

所公开的方法旨在用于含有大量碱性碳酸盐的难熔硫IC芯片电子元件。该方法对难处理的硫IC芯片和碳质的混合物也可以有效怎么回收。硫IC芯片通常比碳质难熔含金的，并且两种IC芯片的混合物通常都经过加工没用，就好像整个IC芯片混合物都是由难熔硫组成的一样工厂。使用常规的氰化金回收技术很难该IC芯片的金值回收。当对该IC芯片采用没有预氧化作用的常规氰化方法时，金的回收率约为。当采用耐火IC芯片原料的预氧化常规氰化程序时。

金的回收率约为。这些差的金回收率归因于IC芯片的高硫化物或黄铁矿含量，如表所示这些示例的测试程序使用分批测试。使用实验室粉碎机对IC芯片样品进行研磨，以使至的IC芯片通过网筛。用至毫升水和碱剂例如苏打粉，石灰或苛性苏打将至克的粉状IC芯片分批打浆。将测试浆料置于一加仑容量的高压釜中。高压釜由电加热罩加热。当达到所需的高压釜温度时。

将氧气注入高压釜中，直至观察到黄铁矿氧化的迹象。黄铁矿的氧化最初以高压釜中温度和压力的升高为例。在大多数实施例中芯片ic，淤浆在高压釜中的保留时间为四小时电子元件。在某些实施例中怎么回收，浆液在高压釜中的停留时间为至小时含金的。在完成每个高压釜过程之后没用，关闭热源并使高压釜冷却至环境温度工厂。然后取出高压灭菌的浆料的样品回收。

并通过加入石灰将每个样品的调节至至。以相当于每吨IC芯片固体磅的速率添加氰化钠。加入品牌活性炭目大小，浓度为每升浆料克。然后使用滚瓶对浆料进行金浸出和金吸附程序，以搅动浆料。在瓶型搅拌器辊中将浆料搅拌小时。在小时的搅拌期之后，打开每个瓶。

并使用号美国筛目筛将载有金的碳过筛或从浆料中分离。然后使用实验室压滤机过滤无碳浆料，以将测试浆料分离为固体IC芯片和液体馏分。然后分析固体和液体馏分的金含量。